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磨削之研磨拋光、磨粒流與珩磨的區別

訪問(wèn)量 : 0    編輯時間 : 2023-09-22    來源: 去毛刺機

磨(mó)削之(zhī)研磨拋光、磨粒流(liú)與(yǔ)珩磨的區別


1、磨粒流工藝

磨料流加工(AFM)工藝是理想的拋光和去毛刺方法,特別是對於複雜的內部(bù)形狀和有挑戰的表麵(miàn)加工要求。


磨粒流加工技術(Abrasive Flow Machining,AFM)又稱為(wéi)擠壓珩磨技術,起源於20世紀60年代,是一種區別於傳(chuán)統機械加工的光整加工(gōng)方法。利用具有(yǒu)一定黏性的流動磨料介質,在一定壓(yā)力作用下,通過引導流過工(gōng)件的待加工表麵,磨料對材料形成擠壓並進行微量去除,可以達到去除毛刺飛邊(biān)、孔(kǒng)口倒圓等加工效果,重要的是可以降低待加工表麵的粗糙度(dù)值,實現光整加工目的。得益於(yú)塑性極強的磨料,這(zhè)種加工技術幾乎可以對任意形狀的(de)表麵進行光整加工,尤其是針對難(nán)以(yǐ)加工(gōng)的複雜內腔表麵,能取(qǔ)得(dé)較(jiào)好的光整加工效(xiào)果,近年來這種技術在航空、航天、汽車和模具等行業得到了廣泛應用。

1—活(huó)塞 2—工(gōng)件 3—夾具 4—缸體

1.1工藝係統

磨粒流,簡單(dān)來說,就是一種(zhǒng)通過半(bàn)流體介質進行拋光去毛(máo)刺的工藝,主要麵向內孔、以及不規則形狀的中小型工件。磨粒流拋光工藝包含三個核心要(yào)素(sù),即軟磨料、夾具與PLC係統:

軟磨料(liào)

  軟磨料是由非常細小的硬質顆(kē)粒,混合相關液體,調製而成的半流體狀(zhuàng)態的介質,磨料顆粒的大小(xiǎo)、硬度,以及半(bàn)流體的粘稠度、遇熱後是否會黏(nián)貼工件(jiàn),是影響拋光去毛刺質(zhì)量的關鍵。磨料通常選材有碳化矽、白剛玉、金剛石等,根據各自的硬度,對應不(bú)同材質的工件。例如鋁製品、銅製品工件,選(xuǎn)用碳化矽磨料即可。而硬度(dù)較高的鎢鋼、合金(jīn)鋼,選用白剛玉(yù)或金剛石更為合適(shì)。

工裝夾具

選用夾具的原因(yīn)是,為了(le)提高工件(jiàn)拋光去毛刺的效率(lǜ)。一來,一款(kuǎn)夾具(jù)上可以同時夾持多個工件,一次性加工。二來,使用工裝夾具後,退模換工件時,不必每次校準,大大減少了停機時間。

工(gōng)裝夾具設計的關鍵在於,在提升效(xiào)率的前提下,如何保持工件均勻(yún)受力,而不致於使工(gōng)件壓傷(shāng)。

PLC係統

  PLC係統是整個磨粒流設備的控製中心,PLC係統設計地簡潔、規範(fàn),既可以讓操作人員更快上手,減少培(péi)訓磨合時間,又可以減(jiǎn)少(shǎo)設備故障率,延長設備使用壽命。

1.2磨粒流特點

(一)可加工內腔複雜的零件

(二)均勻性和重複性好(hǎo)

(三(sān))可實現(xiàn)自動化生產

(四)生產效(xiào)率高

(五(wǔ))可控性及可(kě)預測性(xìng)好

(六)加工表麵(miàn)質好

1、研(yán)磨

研磨(mó)是將研磨工(gōng)具(以下簡稱研具)表麵嵌人磨料或敷塗磨料並添加潤滑劑,在一定的壓力作用下,使工(gōng)件(jiàn)和研(yán)具接觸並做相對運動,通(tōng)過磨料(liào)作用,從工件表(biǎo)麵切去(qù)一(yī)層極薄的切屑,使工件具有精確的(de)尺寸、準確(què)的幾何形狀和很高的表麵粗糙度,這種對工件表麵進行最終精密(mì)加工的(de)方法(fǎ),叫做研磨。

1.1研磨的種類


濕研將液狀研磨劑塗敷或連續加注於(yú)研具表麵,使磨料(W14~W5)在被加工的產品與研具間不斷地滑動(dòng)與滾動,從而實現對工件的切削。濕研應用較多。

幹研將磨料(W3.5~W0.5)均勻地壓嵌在研具表層上,研磨時需在研具表麵塗以少量的潤滑劑。幹研多用於精研。

半幹研所用研磨劑為糊狀的研磨膏,粗(cū)、精研均可采用。

1.2研磨的特點及應用(yòng)範圍

設備簡單,精度要求(qiú)高。


加工質量可(kě)靠。可獲得很高的精度和(hé)很低的Ra值。但一(yī)般不能提高加工麵與其他表麵(miàn)之(zhī)間的位置精度。

可加工各(gè)種鋼、淬硬鋼、鑄鐵、銅鋁及其合金、硬(yìng)質合金、陶瓷、玻璃及某些塑料製(zhì)品等。

研磨廣(guǎng)泛用(yòng)於單件(jiàn)小批生產中加工各種高精度型麵,並可用於大批大量生產中。


1.3研(yán)磨機(jī)理


研磨的實質是用遊離(lí)的(de)磨(mó)粒通(tōng)過研具對工件表麵進行包括物理和化學綜合作(zuò)用的(de)微(wēi)量切前,其速(sù)度很低,壓力很小,經過研磨的工件可獲得0.001mm以內的尺寸誤差,表麵粗糙度一般能達到R.=0.4~0.1μm,最(zuì)小(xiǎo)可達Ra=0.012μm,表麵幾何形狀精(jīng)度和一些位置精度也可(kě)進一步提(tí)高。 

盡管研(yán)磨已廣泛應用(yòng)於機械加工中,並(bìng)且獲得了最佳的工藝效果(guǒ),但人們對研磨過程的機(jī)理有多種(zhǒng)觀點。

純切削說

這種觀(guān)點認為:研磨和磨削一樣,是一種純切(qiē)削過程。最終(zhōng)精度的獲得是由很多微小的硬磨粒對工件表麵不斷(duàn)切削,靠磨粒(lì)的尖(jiān)劈(pī)、衝擊、刮削和擠壓作(zuò)用,形成無數條切痕重疊(dié)、互相交錯、互相抵消的加工麵。它與磨削的差別隻是磨粒顆粒較細,切削運動不盡相同而已。這種觀點在實際過程中可以(yǐ)解釋(shì)許多現象,也(yě)能指導工作(zuò)。例如,研磨過(guò)程中使用的磨料粒度一序比一(yī)序細,而獲得的精度則一序比(bǐ)一序高。但這種觀點解釋不了(le)用軟磨料加工硬材料,用大(dà)顆粒磨粒卻能加工出低粗糙度表麵的實(shí)例,顯然這種觀點不全(quán)麵。

塑性變形說

這種觀點認為(wéi)在研磨時,表麵發生了級性變(biàn)形(xíng)。即在工(gōng)件與研具表麵接觸運動中,粗糙高凸的部位在摩擦、擠壓作用下(xià)被“壓平”,填充了低四處,而後形成極低的表麵粗(cū)糖度。住然而在(zài)研磨極軟(ruǎn)材(cái)料(如鉛、錫等)時,產生(shēng)塑(sù)性變形是有可能(néng)的;而用軟基體拋光硬材料(如光學(xué)玻璃)時,則很難解釋為塑性變形。實(shí)際上,工件在研磨前(qián)後有(yǒu)質(zhì)量變化,這說明不是簡單的壓平過(guò)程。

化學作用說

這種觀點認為:被研磨表麵(miàn)出現了化學變化過程。工(gōng)件表麵(miàn)活性物質在化(huà)學作用下,很快(kuài)就形成了(le)一(yī)層化合物薄膜(mó);這層薄膜具有化學保護作用,但能被(bèi)軟質磨(mó)料除掉。研磨過程(chéng)就是(shì)工(gōng)件表麵高凸部位形成的化合(hé)物薄膜不(bú)斷被除掉又很快形成的過程,最後獲得較低的表麵粗糙度。然而(ér),顯微分析表明,經研磨的表層約有微米程度的破壞層。這說(shuō)明(míng)研(yán)磨不僅(jǐn)是磨料(liào)去(qù)除化合物薄膜的不斷形成過程,並且對表麵層有切削作用,而化學作用則加速了研磨過程。顯然化學作用說也(yě)不全麵。

綜上所(suǒ)述,研磨過程不可能由一種觀點來解釋。事實上,研磨是磨(mó)粒對工件表麵的切削、活性物質的化學作用及工件表麵擠壓變形等綜合作用的(de)結果。某一作(zuò)用的主次程(chéng)度(dù)取(qǔ)決於加(jiā)工性質及加工過程(chéng)的(de)進展階段。

2、拋光

拋光是指利用機械、化學或電化學的作用,降低工件表(biǎo)麵粗糙度,獲得(dé)光亮、平整表麵的加(jiā)工方法。主要是利用拋(pāo)光工具和(hé)磨料顆粒(lì)等對工件表麵進行的修飾加工。

2.1拋光的分類


機械拋光


機械拋光是靠切(qiē)削或使材料表麵發生塑性變形而去掉工件表麵(miàn)凸出部得到平(píng)滑麵的拋光方(fāng)法,一般使用油石條、羊毛輪、砂紙等,以手工操(cāo)作為主,表麵質量要(yào)求高的可采用超精研拋的方法。超精研拋是采(cǎi)用特(tè)製(zhì)的磨具,在含(hán)有磨料的研拋液中,緊壓在工(gōng)件被加工(gōng)表麵上,作高速旋轉運動。利用該技術可達到Ra0.008 μm的(de)表麵粗糙度,是各種拋光方法中表麵粗糙度(dù)最好的。光學鏡片(piàn)模具常采用這種方法。

化學拋光


化學拋光是材(cái)料在化學介質中讓表麵微觀凸出的部分較凹部分優先溶解,從而得到平滑麵。該方法可以拋光形狀複雜的工(gōng)件,可以同時拋光很多工件,效率高。化學拋光得到的表麵粗糙度一般為Ra10 μm。

電解拋光(guāng)


電解拋光基本原理與化學拋光相同,即靠選擇性溶解材料表麵(miàn)微小凸出部分,使表麵光滑。與化學拋光相比,它可消除陰(yīn)極反應的(de)影響,效果較好。

超聲波拋光


超聲拋光是利用(yòng)工具斷麵作超聲波振動,通過磨料懸浮液拋光脆硬材料的一種加工(gōng)方法。將工件放入磨料懸浮液中並一起置於超聲波場中,依靠超聲波的振蕩(dàng)作用,使磨料在工件表(biǎo)麵磨(mó)削拋光。

流(liú)體拋光


流體拋光是依靠流動的液體(tǐ)及其攜帶的磨粒衝刷工件(jiàn)表(biǎo)麵達到拋光的目的(de)。流體(tǐ)動力研磨是由液壓驅(qū)動,介質主要采用在較低壓力下流過性好的特殊化合物(聚合物狀物(wù)質)並摻入磨料製成,磨料可采用碳化矽(guī)粉(fěn)末。

磁研磨拋光


磁研磨拋光是利用磁性磨料在磁場作用下形成磨料刷,對工件磨削加工。這種方(fāng)法加工效率高,質量好,加工條件容易控製。。

電火花(huā)超聲複(fù)合(hé)拋光


為了提(tí)高表麵粗糙度Ra為1.6 μm以上工件的拋光速度,采用超聲波與專(zhuān)用的高頻窄脈衝高峰值電流的脈衝電源進行複合拋光,由超聲振動和電脈衝的腐蝕同(tóng)時作用於(yú)工件表麵,迅速降低其表麵粗糙度。

2.2拋光(guāng)的工藝過程


粗拋


精銑、電(diàn)火花加工、磨削等工藝後的表麵可以選擇轉速(sù)在35 000~40 000 r/min的旋轉(zhuǎn)表麵拋光機進行拋光。然後是(shì)手工油石研磨,條(tiáo)狀油石加煤油作為潤滑劑或冷卻劑。使(shǐ)用順序為180#→240#→320#→400#→600#→800#→1 000#。

半精拋


半精拋主要(yào)使用砂紙和(hé)煤油。砂紙(zhǐ)的號數依次為:400#→600#→800#→1 000#→1 200#→1 500#。實際上#1 500砂紙隻用適於淬硬的模具鋼(52 HRC以上),而不適用於預硬(yìng)鋼,因為這樣可能會導致預硬鋼件表麵損傷,無法達(dá)到(dào)預期拋光效果。

精拋


精拋主要使用鑽石研磨膏(gāo)。若(ruò)用拋光布輪混合鑽石研磨粉或研磨膏進行研磨,則(zé)通常的研磨順序是(shì)9 μm(1 800#)→6 μm(3 000#)→3 μm(8 000#)。9 μm的鑽石研(yán)磨膏和拋光布輪可用來(lái)去除1 200#和1 50 0#號砂紙(zhǐ)留下的發狀磨痕。

4、珩磨

在對零件加工的過程中,會使用到多種工藝,其中珩磨加工是對孔進行精整加工(gōng)的一種加工方式。

珩磨工藝是一種以(yǐ)被(bèi)加工麵為導向,在一定進給壓力下,通過工具和零件(jiàn)的相對運動去除加工餘量,其(qí)切削軌跡為(wéi)交叉網紋的精(jīng)孔加工工藝。


3.1珩磨原理


珩磨(mó)是利用(yòng)安裝於珩磨頭圓周上的一條或多條油石,由漲(zhǎng)開機構將油石(shí)沿徑向漲開,使其壓向工件孔壁,以(yǐ)便(biàn)產生(shēng)一定(dìng)的接觸麵。同時珩磨頭旋轉和往複(fù)運動。零件(jiàn)不動;或(huò)者珩磨頭隻做旋轉運動,工件往複(fù)運動,從而實現珩磨。


珩磨的切削有三種(zhǒng)模(mó)式:定壓進給珩磨、定量進給珩磨、定壓-定量進(jìn)給珩磨。

3.2珩磨(mó)加工的特點:


加工精度高:特別是一些中小型通孔,圓柱度能達到0.001mm


表麵質量好(hǎo):表麵為交叉網(wǎng)紋,有利於潤滑(huá)油的存(cún)儲及油膜的(de)保持(chí)。


加工範圍廣:主要加工各種圓柱形孔:通孔(kǒng)、軸向和徑向有間斷的孔


切削餘量(liàng)少。


糾孔能力強:采用珩磨加工工藝可以通過去除最少加工餘量而(ér)極大地改善(shàn)孔和外圓的尺寸精度、圓度、直線度、圓柱度和表麵粗糙度。


3.3珩磨的切削過程


定壓進給珩磨


定壓進給中,進給機(jī)構以恒定的壓力壓(yā)向孔壁,分三個階段。

第一個(gè)階段是脫落切削(xuē)階段,這種定(dìng)壓(yā)珩磨,開始時由於孔壁粗(cū)糙,油石與孔壁接(jiē)觸麵積(jī)很小,接觸壓(yā)力大,孔壁的凸出部分很快被磨去。而油石表麵因接(jiē)觸壓力(lì)大,加上切(qiē)屑對(duì)油石粘結劑的磨耗(hào),使磨粒與粘結劑的結合強度(dù)下降,因而(ér)有的磨粒在切削壓(yā)力的(de)作用下自行(háng)脫落,油石(shí)麵即露出新磨粒,此即油石自銳。


第二階(jiē)段是破碎切削(xuē)階段,隨著珩磨的進行,孔表麵(miàn)越來越光(guāng),與油石接觸麵積(jī)越來越大,單(dān)位麵積的接觸壓力下(xià)降,切削效率降低。同時切下的切(qiē)屑小而細,這些(xiē)切屑對粘結劑的磨耗也很小。

因(yīn)此,油石磨粒脫落很少,此時磨削不是靠新(xīn)磨粒,而是由磨粒尖端切(qiē)削。因而磨粒尖端負荷很大,磨粒易破裂、崩碎而(ér)形成新的切(qiē)削刃。

第三(sān)階(jiē)段為堵塞切削階段,繼續珩磨時油石和孔(kǒng)表麵(miàn)的接(jiē)觸(chù)麵(miàn)積(jī)越來越大,極細的切屑堆積於油石與孔壁之間不易排除(chú),造成油石堵塞,變得很光滑。因此油石切削能(néng)力極低,相當於(yú)拋光。若繼續(xù)珩磨,油石堵塞嚴重而產生粘結性堵塞時,油石完全失去切削能力並嚴重發熱,孔的精度和表麵粗糙度均會受到影響。此時(shí)應(yīng)盡(jìn)快結束珩磨。

定(dìng)量進給珩磨


定量進給珩磨時,進給機構以恒定的速度擴張進給(gěi),使磨粒強製性地切入工件。因此珩磨過程隻存在脫落(luò)切削和破碎切削,不可能產生堵(dǔ)塞切削現象。

因為當油石產生(shēng)堵(dǔ)塞切削力下(xià)降時,進給量大(dà)於實際磨削量,此時珩磨壓力增高(gāo),從而使磨(mó)粒脫落、破碎,切削作用增強(qiáng)。

用此種方法珩磨時,為了提高孔精(jīng)度和表麵粗糙度,最後可用不進(jìn)給珩磨一定時間。

定壓--定量(liàng)進給珩磨(mó)


開始時以定壓進(jìn)給珩(héng)磨,當油石進入堵塞切削階段時,轉換為定量進給(gěi)珩磨,以提高效率。最後(hòu)可用不進給珩磨,提高孔的精度和表麵粗糙度。



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